Mit digitaler Mikroskopie lassen sich selbst feinste Oberflächenstrukturen sichtbar machen. Das Verfahren liefert gestochen scharfe Bilder und eröffnet neue Möglichkeiten, um Defekte an Werkstücken frühzeitig zu erkennen und Produktionsprozesse zu optimieren.

Unsere Analysegeräte ermöglichen zerstörungsfreie Untersuchungen von Metallen, Beschichtungen und Kunststoffen. Dadurch können Sie Qualitätsabweichungen zuverlässig feststellen und die Lebensdauer Ihrer Bauteile langfristig sichern.

Ob in der Schadensanalyse, in der Entwicklung oder in der Fertigungskontrolle – digitale Oberflächenanalysen sind ein unverzichtbares Werkzeug für Unternehmen aus Galvanik, Medizintechnik oder Automobilzulieferung. Außerdem lassen sich die Ergebnisse direkt mit anderen Verfahren vergleichen und dokumentieren.

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Wie funktioniert die digitale Mikroskopie?

Digitale Mikroskope erzeugen hochauflösende Aufnahmen mit variabler Vergrößerung, die durch moderne Bildverarbeitung ergänzt werden. So lassen sich Strukturen im Mikrometerbereich klar erkennen und dokumentieren. Deshalb ist das Verfahren auch für Serienprüfungen besonders geeignet.

Die Probe muss dabei in der Regel nicht präpariert werden. Beim Querschliff wird ein Präparat erstellt, das anschließend mikroskopisch untersucht wird. Die digitale Mikroskopie arbeitet dagegen direkt an der Oberfläche – das Werkstück bleibt unversehrt, Zeit und Material werden gespart und Ergebnisse liegen besonders schnell vor.

Mit der fortschreitenden Technik entwickelt sich die digitale Mikroskopie zunehmend zu einer automatischen Oberflächenanalyse. Algorithmen identifizieren Fehlerbilder direkt und liefern reproduzierbare Ergebnisse, die zugleich in digitale Systeme integriert werden können.

Darüber hinaus ermöglichen 3D-Darstellungen Höhenprofile und Rauigkeitswerte, die für Verschleiß- und Schichtanalysen entscheidend sind. Auch optische Verfahren wie Hellfeld, Dunkelfeld oder Polarisationsfilter kommen zum Einsatz und erweitern die Möglichkeiten, Materialien detailreich zu charakterisieren.

Unsere Systeme bieten zusätzlich integrierte Messsoftware. Damit können Abstände, Winkel oder Flächen direkt aus den Bildern quantifiziert werden – ein Vorteil, wenn präzise Kenngrößen für Prüfberichte benötigt werden. Außerdem lassen sich die Daten problemlos archivieren und für spätere Vergleiche nutzen.

Wann lohnt sich eine Oberflächenanalyse?

Eine digitale Oberflächenanalyse lohnt sich immer dann, wenn Unsicherheiten in der Qualität schnell geklärt werden müssen. Das Verfahren bietet sowohl in der Forschung als auch in der industriellen Praxis klare Vorteile, da es schnell, zuverlässig und reproduzierbar arbeitet.

Typische Einsatzfelder sind die Überprüfung von Löt- und Schweißnähten, die Detektion von Haarrissen oder die Bewertung von Beschichtungen. Auch für Schadensgutachten liefert die Methode wertvolle Ergebnisse, denn die Resultate lassen sich gerichtsfest dokumentieren.

Gerade in der Qualitätssicherung ist die digitale Mikroskopie unverzichtbar. Sie unterstützt die Fertigungskontrolle, minimiert Ausschuss und trägt dazu bei, Prozesse nachhaltig zu optimieren. Deshalb wird sie heute in vielen Industriezweigen als Standard eingesetzt.

Ein Beispiel: In der Medizintechnik wird geprüft, ob Implantate fehlerfrei beschichtet sind und keine Risse in der Oberfläche entstehen. In der Automobilindustrie wiederum wird die Methode eingesetzt, um Schweißpunkte und Korrosionsschutzschichten zuverlässig zu kontrollieren. Außerdem dient sie in der Elektronikfertigung zur Überprüfung von Leiterplatten.

Viele Kunden kombinieren die Methode mit anderen Oberflächenanalyse-Methoden wie RFA oder Querschliff, um Ursachen für Fehlerbilder umfassend und nachvollziehbar zu klären. Dadurch entsteht ein vollständiges Bild der Materialqualität.

Welche Defekte an Werkstücken lassen sich erkennen?

Digitale Mikroskopie macht Defekte sichtbar, die mit bloßem Auge verborgen bleiben. Dazu zählen Risse, Poren, Einschlüsse oder Delaminationen in Beschichtungen. Deshalb ist sie für Branchen mit hohen Sicherheitsanforderungen unverzichtbar.

Auch kleinste Abweichungen an Lötstellen können erkannt und dokumentiert werden. Gerade in sicherheitskritischen Anwendungen ist dies ein entscheidender Vorteil, da schon kleinste Fehler fatale Folgen haben können.

Neben Bildern liefert die Analyse quantitative Kennwerte. Damit können Defekte nicht nur beschrieben, sondern auch bewertet und für Prozessverbesserungen genutzt werden. Außerdem lassen sich Entwicklungen über längere Zeiträume nachvollziehen.

Ein besonderer Vorteil liegt in der zerstörungsfreien Oberflächenanalyse. So bleiben wertvolle Bauteile unbeschädigt, während Defekte präzise erfasst werden. Typische Schadensfälle sind Haarrisse in Leiterbahnen, Abplatzungen bei Lackierungen oder Delaminationen in Mehrschichtsystemen. Solche Befunde sind auch für gerichtsfeste Gutachten relevant, da sie eindeutig dokumentiert werden können.

Für detaillierte Untersuchungen von Schichten kann zudem unsere Schichtanalytik herangezogen werden, die chemische Zusammensetzungen und Schichtdicken präzise bestimmt. Dadurch entsteht ein tieferes Verständnis für Material- und Beschichtungsprobleme.

Digitale Mikroskopie im Vergleich zu Querschliff

Der Querschliff eröffnet den Blick ins Innere eines Werkstücks; die anschließende mikroskopische Untersuchung macht Gefüge, Phasengrenzen oder Schichtdicken sichtbar. Die digitale Mikroskopie hingegen arbeitet zerstörungsfrei an der Oberfläche und liefert schnell verwertbare Ergebnisse. Beide Verfahren ergänzen sich und sorgen gemeinsam für ein vollständiges Bild der Materialqualität.

Der Querschliff bleibt jedoch unverzichtbar, wenn innere Gefügestrukturen oder Schichtgrenzen im Detail analysiert werden sollen. Beide Verfahren ergänzen sich daher optimal und sollten im Idealfall kombiniert werden.

Auch weitere Methoden der Oberflächenanalyse, etwa XPS oder UV-VIS, können je nach Fragestellung sinnvoll sein. Für hochauflösende Strukturen wird häufig ein Rasterelektronenmikroskop (REM) herangezogen, das eine andere Detailtiefe bietet, jedoch mit höherem Aufwand verbunden ist. Deshalb prüfen wir gemeinsam mit Ihnen, welches Verfahren am besten geeignet ist.

Wir beraten Sie individuell, welche Kombination der Verfahren den größten Erkenntnisgewinn für Ihre Fragestellung bringt. Außerdem erhalten Sie eine praxisnahe Empfehlung, wie sich die Ergebnisse direkt in Ihre Qualitätssicherung integrieren lassen.

Wie läuft eine mikroskopische Analyse in der Praxis ab?

Eine digitale Mikroskopie folgt einem klar strukturierten Ablauf. Nach Eingang der Probe erfolgt die visuelle Begutachtung und die Auswahl der geeigneten Vergrößerungseinstellungen. Dabei berücksichtigen wir die Fragestellung und den gewünschten Detaillierungsgrad.

Anschließend wird das Werkstück untersucht und relevante Bildausschnitte werden hochauflösend dokumentiert. Bei Bedarf werden 3D-Daten oder Messfunktionen ergänzt, um quantitative Werte zu ermitteln. Dadurch entsteht ein umfassendes Bild der Materialeigenschaften.

Die Ergebnisse fassen wir in einem detaillierten Prüfbericht zusammen, der sowohl Bilder als auch Messergebnisse enthält. Damit erhalten Sie eine belastbare Grundlage für interne Entscheidungen, Gutachten oder die Optimierung Ihrer Fertigungsprozesse. Außerdem können die Berichte als Nachweis für Kunden oder Behörden dienen.

Häufige Fragen zur digitalen Mikroskopie

Die folgenden Antworten geben Ihnen einen schnellen Überblick über Einsatz, Vorteile und praktische Aspekte der Methode.

Unsere Systeme erreichen Auflösungen im Mikrometerbereich. So können selbst feinste Risse, Poren oder Oberflächenstrukturen sichtbar gemacht werden.

Ja – neben Metallen analysieren wir auch Kunststoffe, Keramiken und Beschichtungen. Die Methode ist vielseitig einsetzbar.

In der Regel innerhalb von zwei bis fünf Werktagen. Bei dringenden Projekten bieten wir auch Expressauswertungen an.

Digitale Mikroskopie ist zerstörungsfrei, flexibel und liefert farbige 2D- und 3D-Bilder. Das spart Zeit und senkt Materialkosten.

Wenn Gefügestrukturen oder chemische Zusammensetzungen analysiert werden sollen, sind ergänzende Verfahren wie ICP-OES oder Querschliff erforderlich.